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Samsung Electro-Mechanics确定投资4.27万亿韩元 扩建世宗工厂FCBGA产线
Samsung Electro-Mechanics宣布,将投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂FCBGA产线,以扩大AI服务器等领域所需半导体基板产能。该项目为公司针对单一产品的最大规模投资,设备投资将于2028年5月前完成,新产线预计同年9月投产。公司表示,此次投资将依托客户资金支持及中长期供货安排,降低资本开支和运营成本压力。
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SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
SK hynix决定在京畿道龙仁和忠清北道清州分别新建DRAM与NAND晶圆厂,总投资约54万亿韩元。两大项目将分阶段推进,以应对AI带动的存储需求增长,并依托清州现有园区基础设施加快落地。
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韩国将落后地区及产业危机地区投资补助上限提高至300亿韩元
韩国产业通商资源部9日表示,已修订《地方投资促进补助金告示》,新规自10日起实施。根据新规,面向均衡发展落后地区和产业危机应对地区的投资项目,单个项目和单家企业的补助上限均提高至300亿韩元;AI国家战略技术项目的设备补助比例额外上浮2个百分点,同时投资期限延长、再申请限制放宽。