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Industry
SKC增资认购率超预期，加码半导体玻璃基板业务
SKC宣布，总规模1.1671万亿韩元的增资获得踊跃认购，原股东认购率达113%，员工持股认购率为131.4%。募集资金中，5896亿韩元将投向半导体玻璃基板业务平台Absolics，其余约5775亿韩元用于偿还借款。公司预计，负债率将由去年底的约230%降至约129%。
Industry
Hanwha Solutions拟增发2.4万亿韩元，1.5万亿韩元用于偿债以稳定信用评级
Hanwha Solutions决定实施2.4万亿韩元增发，以改善财务结构并缓解信用评级下调压力。其中，1.5万亿韩元将用于偿还年内到期公司债、商业票据和银行借款，目标是到今年年底将合并口径负债率降至150%以下；其余9000亿韩元将用于钙钛矿叠层和TOPCon等光伏技术升级。公司当天还一并公布了2026年至2030年的股东回报政策。
Finance
Hanpass公开认购竞争率达1673.04:1，IPO热度不减
Hanpass 17日表示，公司于3月16日至17日面向普通投资者开展的公开认购竞争率达到1673.04:1，共获约51万笔认购申请，认购保证金约4.37万亿韩元。此前在机构投资者询价阶段，共有2229家机构参与，询价竞争率为1172.59:1，发行价最终定在区间上限1.9万韩元。
