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AI & Enterprise
Microsoft研究“可组合内存”,缓解AI数据中心内存瓶颈
据报道,Microsoft正研究“可组合内存”技术,计划把原本与单台服务器绑定的内存纳入统一资源池,并在Azure内部按需调度,以缓解AI数据中心内存紧张问题、提升GPU利用率。Microsoft首席架构师Samir Rajadhyax表示,AI推理目前同时受到电力和内存约束,而光互连有望推动这一路径实现。
Industry
AI数据中心扩张受制三大瓶颈:电力、冷却与GPU互连
AI算力需求快速攀升,正推动数据中心加速扩张,但电力(供应与电网接入)、散热能力和GPU互连逐渐成为关键掣肘。为支撑高密度算力部署,行业正加快采用自备电源、液冷、光互连和固态变压器等方案,不过高成本和供应链压力短期内仍难明显缓解。
Industry
Applied Materials扩大与BESI合作 BESI加入EPIC中心推进先进封装
Applied Materials宣布扩大与BESI的战略合作,BESI将以创新合作伙伴身份加入EPIC中心。双方将围绕先进封装工艺与组装方案展开联合优化,重点面向AI计算与存储架构相关需求,推进下一代3D IC扩展、逻辑与存储集成,以及混合键合、TCB和光子互连等技术研发。
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AI & Enterprise
KT提出AI数据中心提效路径:聚焦CXL与模块化部署
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Industry
SK hynix披露CPO路线 剑指AI超大规模集群“带宽墙”
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AI & Enterprise
Lumilens估值55亿美元融资超7亿美元,发力数据中心光互连
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AI & Enterprise
UnboundLabDev:韩国AI投资应聚焦基础设施关键瓶颈
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Industry
JEDEC上调HBM4封装厚度上限,Samsung Electronics与SK hynix重估HBM4混合键合导入时点
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AI & Enterprise
NHN Cloud两套GPU集群跻身全球超级计算机TOP500
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AI & Enterprise
中国“LineShine”问鼎TOP500:仅凭CPU实现2.198 EFlops
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Industry
Point2 Technology获NVIDIA等战略投资,AI数据中心互连赛道升温
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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AI & Enterprise
分析师:NVIDIA已成异构AI基础设施平台厂商
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People
韩国“1月韩国科学技术人奖”揭晓:FANeSIA CEO Jeong Myeong-su入选
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Industry
NVIDIA发布新一代AI平台Rubin:每token推理成本降至Blackwell十分之一