搜索关键词 互连技术
Industry
Point2 Technology获NVIDIA等战略投资，AI数据中心互连赛道升温
AI数据中心互连芯片设计公司Point2 Technology表示，已获得NVIDIA、UMC和Maverick Silicon的战略投资。公司专注于AI/ML数据中心高速互连，其核心技术e-Tube通过塑料介质传输RF信号，旨在突破铜缆带宽瓶颈，并缓解光互连在成本、功耗和复杂度上的问题。
Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
随着制程微缩逐步逼近物理极限，半导体产业竞争正由工艺节点转向先进封装与系统级效率。2.5D/3D堆叠、芯粒和互连技术成为提升性能、带宽与能效的关键路径，并带动代工、IP、设计库和EDA等环节加快协同整合。这一趋势也正从逻辑与存储芯片延伸至功率半导体领域。
AI & Enterprise
分析师：NVIDIA已成异构AI基础设施平台厂商
科技分析师Patrick Moorhead在GTC 2026结束后表示，NVIDIA已从单一芯片厂商进一步转向异构AI基础设施平台。此次大会上，NVIDIA发布Vera Rubin平台，并给出相较Blackwell每瓦推理吞吐提升10倍、每token成本降至十分之一的指标，同时将Groq 3 LPX机架、Vera CPU和开源软件Dynamo 1.0纳入整体布局。不过，企业侧运维复杂度和电力约束仍是待解难题。
