Industry

SK hynix披露CPO路线 剑指AI超大规模集群“带宽墙”

SK hynix表示，公司已与全球研究团队在《Nature Electronics》发表有关CPO（共封装光学）的研究论文。论文指出，随着由数千块GPU和HBM组成的AI超大规模集群加速落地，跨系统数据传输正面临“带宽墙”挑战。研究据此提出下一代AI基础设施的关键目标，并梳理了从2D封装、2.5D中介层到3D异构集成，以及光互连持续演进的技术路径。

AI & Enterprise

Lumilens估值55亿美元融资超7亿美元，发力数据中心光互连

据《华尔街日报》报道，创立仅两年的数据中心光互连初创公司Lumilens以55亿美元估值完成逾7亿美元融资，累计融资金额已超过9亿美元。公司已开始向某未具名超大规模数据中心客户出货，并希望借助光互连提升GPU之间的数据传输效率，同时缩小相对铜缆方案的成本差距。