[디지털투데이 석대건 기자] 텔레칩스가 'CES 2024'에서 AI 시대에 대응하는 차량용 종합 반도체 솔루션 라인업을 공개한다.

텔레칩스는 CES2024에서 "Limitless, Moving forward to SDV(SDV를 향한 무한한 가능성)"를 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다.

회사는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보일 계획이다.

행사 기간 팔라조 호텔(48F-Room902)에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(Microcontroller Unit, 이하 MCU) 등을 전시한다.

특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(Gateway Network Processor, 이하 GNP)와 'AI 엑셀러레이터' 솔루션을 공개한다. 텔레칩스 측은 자사 네트워크 프로세서가 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재했다고 전했다.

또 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원한다.

텔레칩스 측은 이번 CES 2024를 통해 글로벌 OEM 및 티어1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.