[디지털투데이 고성현 기자] 텔레칩스가 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 도약을 노린다. 전장화·통합화되는 차량 트렌드에 맞춰 제품 개발 범위를 확대하고, 고객사를 다각화해 지속 가능한 성장을 이뤄내겠다는 포부다. 이를 위해 차량 내 인공지능(AI), 네트워크 칩 등으로 분야를 넓힌다.

이장규 텔레칩스 대표는 6일 본사에서 진행한 '2023년 제2차 코스닥협회 탐방IR' 행사에서 칩 개발 로드맵과 비전을 공개했다.

텔레칩스는 1999년 설립 된 팹리스 기업이다. MP3, PMP 칩셋 등을 시작으로 차량용 AVN, DMB용 셋톱박스 칩으로 사업을 확대했다. 그러다 코로나19 팬데믹 이후 차량용 반도체 중심 사업으로 매출 구조를 전환했다. 현재 주력 제품은 인포테인먼트(IVI)용 애플리케이션프로세서(AP)로, 현대자동차·기아와 닛산, 혼다, 포르쉐 등 해외 자동차 OEM으로 납품하고 있다.

텔레칩스는 차량용 칩 사업 확대를 위해 ▲IVI AP ▲첨단운전자보조시스템 시스템온칩(ADAS SoC) ▲네트워크 게이트웨이(NGW) ▲마이크로컨트롤러유닛(MCU) ▲AI가속기 칩 개발에 집중한다. IVI AP와 ADAS SoC를 주력 축으로, 함께 채용되는 칩들까지 상용화해 판도를 넓힐 계획이다.

이 대표는 "차량 전장화로 소프트웨어기반차량(SDV), 조널(Zonal) 차량 아키텍처 등으로 칩 개수가 늘면서 제품을 다각화할 수 있는 기회가 왔다"며 "향후에는 시스템인패키지(SiP) 등 패키지, 모듈 단위로 이를 제공하는 '차량용 반도체 종합 기업'으로 도약하겠다"고 강조했다.

텔레칩스는 주력인 인포테인먼트 분야에서 지속적인 성장세가 예상되는 중간·저가급(Mid&Low) 칩에 집중한다. 지난 2021년 상용화한 14나노미터(㎚)급 AP '돌핀3'를 해외 고객사로 넓히는 한편, 올해 8나노급 '돌핀5'·2026년 5나노급 '돌핀7'을 출시해 프로모션을 이어나간다.

ADAS SoC는 고객사·협력사와 함께 '엔돌핀(N-Dolphin)'을 개발하고, 하이엔드 시장을 목표로 내년 프로모션에 나서겠다는 계획을 세웠다. 

NXP, 르네사스 등 외산 반도체가 독점하고 있는 차량용 통신칩의 국산화도 노린다. 내년 중 내놓은 NGW 칩 '액스온(AXON)'을 통해서다. 이를 시작으로 NGW·MCU를 통합한 조널 게이트웨이 컨트롤러(GWC)까지 내놓을 계획이다.

이 대표는 "차량용 센트럴 게이트웨이(CGW) 시장은 특정 한 기업이 점유율 90%를 차지하고 있는 독점 시장"이라며 "공급망 다각화를 노리는 고객사에 NGW 칩을 제공하는 것이 목표"라고 말했다.

이어 "무선 소프트웨어 업데이트(OTA)와 자율주행 등을 실현하려면 현재 도메인(Domain) 중심인 현 구조가 장기적으로 통합되는 방향으로 가야할 것"이라며 "장기적으로는 조널 아키텍처 트렌드에 맞춰 IVI AP·ADAS SoC·NGW·MCU 모두를 통합한 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템을 공급하는 기업이 될 것"이라고 덧붙였다.

회사측에 따르면 로드맵 달성을 위한 실적 성장은 순조롭게 이뤄지고 있다. 올해 현대자동차·기아에 집중된 IVI AP 매출을 유럽·일본 등으로 다각화하며 해외 매출 비중을 36.5%까지 높인 덕이다. IVI AP 제품인 '돌핀3'도 2025년 공급을 목표로 유럽 고객사와 논의하고 있다. 최근 공개한 '돌핀5'도 한 러시아 고객사에 채택되며 순조로운 스타트를 끊었다.

이 대표는 "일본, 중국, 동남하향 제품 양산을 시작하며 해외 매출 비중이 확대되고 있다. 2024년 이후부터는 그 수치가 점점 늘어날 것"이라며 "점점 커지는 보급형(Volume) 시장을 중점적으로 겨냥하겠다"고 했다.

그러면서 "차량 반도체는 진입장벽이 더욱 높아지고, 이미 진입한 기업에게는 새로운 기회가 열리고 있는 시장"이라며 "자동차 OEM의 차량 개발 방향성에 맞춰 착실히 제품을 준비해 지속가능한 성장을 담보하는 기업이 되겠다"고 말했다.