삼성전자 HBM3E D램 '샤인볼트' [사진: 삼성전자]
삼성전자 HBM3E D램 '샤인볼트' [사진: 삼성전자]

[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자, SK하이닉스 메모리 빅2 기업이 실적을 회복하면서 올해 글로벌 반도체 시장 성장을 견인할 것이란 전망이 나오고 있다.

삼정KPMG 보고서에 따르면, 2024년 글로벌 반도체 시장은 13.1% 성장할 것으로 전망된다.

특히 올해 메모리 반도체 시장 성장율은 약 44.8%로, 높은 성장세를 보일 것으로 예상된다. 무디스 애널리틱스는 "한국 상품에 대한 글로벌 수요가 증가하고 높은 인플레이션과 금리라는 역풍이 완화됨에 따라 산업 생산이 회복될 것으로 기대한다"고 전했다.

반도체 수출증가율 추이 [사진: 관세청, 산업통상자원부]
반도체 수출증가율 추이 [사진: 관세청, 산업통상자원부]

2020년부터 호황을 구가하던  반도체 산업은 2022년 하반기 이후 다운사이클을 거쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 영업이익도 급감했다.

삼성전자 2022년 4분기 영업이익은 4조3000억원으로 전년 동기 대비 69% 감소했으며, SK하이닉스 역시 같은 해 3분기 영업이익이 1조7000억원으로 전년 동기 대비 60% 감소했다

이런 가운데 지난해 생성형AI 산업 부문이 급격하게 성장하면서 이를 위한 고부가가치 D램 반도체 수요가 증가함에 따라 돌파구가 열렸다.

생성형 AI 서버용 반도체인 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, 이하 HBM)는 GPU에 탑재되어 AI가 데이터 학습을 위해 데이터 처리에 쓰인다. HBM은 기존 D램보다 처리 속도를 크게 높인 엔비디아, AMD 등 AI 처리를 위한 GPU 생산 기업에 공급된다.

지난해 글로벌 HBM 수요는 2억9000만GB(기가바이트)로 전년 대비 약 60% 증가했으며 또 올해에는 30% 더 성장할 것으로 예상된다. 모건스탠리에 따르면 지난해 40억달러(약 5조2000억원)였던 글로벌 HBM 시장 규모는 올해 약 2배 늘어난 10조~15조원 규모에 달할 것이라고 관측했다.

반도체 업계 관계자는 "지난해까지 반도체 업계가 수요둔화와 공급과잉으로 인해 실적이 좋지 않았다"며 "올해에는 생성형AI 산업의 확장세에 힘입어 다시 반등할 것으로 기대한다"고 전했다.

HBM을 이용한 2.5D 패키지 [사진; 한올출판사, SK하이닉스]
HBM을 이용한 2.5D 패키지 [사진; 한올출판사, SK하이닉스]

'2024년은 HBM 경쟁의 해'

특히 엔비디아에 독점 납품 중인 SK하이닉스는 출하 확대로 시장 1위인 삼성전자까지 넘볼 기세다. 시장조사 업체 옴디아에 따르면 지난해 3분기 글로벌 D램 시장 점유율은 1위 삼성전자가 39.4%, 2위 SK 하이닉스가 35%로, 그 격차가 5% 이내로 줄었다.

SK하이닉스는 현재 HBM 5세대인 'HBM3E'를 고객사 인증을 마치고 공급 개시할 예정이며, 엔디비아와 함께 HBM4를 인터포저 없이 GPU에 바로 적층하는 3D패키지 방식을 공동 개발하기 시작한 것으로 알려졌다.

삼성전자 역시 HBM 시장에서 수익 확대를 노리고 있다. 삼성전자 경영진은 올해 반도체 사업 목표로 11조원 이상의 영업이익을 거두겠다는 목표를 세운 것으로 알려진다.

그 근거 역시 AI용 반도체 수요 대응이다. 올해 삼성전자는 HBM 시장 점유율은 48%까지 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 삼성전자는 40%로 추정된다. 

지난해 10월 삼성전자는 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 첫 공개 당시 "현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중"이며 "차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다"고 밝힌 바 있다. 황상준 부사장은 삼성전자 뉴스룸 기고문을 통해 "2025년 양산을 목표로 HBM4를 개발하고 있다"고 말했다.

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