[디지털투데이 양대규 기자] 실리콘 카바이드(SiC)는 늘어나는 자동차용 전기에 필요한 고출력·고효율 문제를 해결하기 위해 반도체 업체들이 더욱 선호하고 있는 기술 중 하나다.

1일(현지시간) EE타임즈는 “ST마이크로일렉트로닉스가 1주일 전 이탈리아 카타니아 공장에서 개략적으로 설명한 바와 같이 전략과 매출의 중요한 부분으로서 SiC에 큰 기대를 걸고 있다”며, “이 회사의 최근 분기별, 연간 실적 설명회에서 장마르 체리 CEO는 2025년까지 37억 달러(약 4조 2000억 원)의 시장이 될 것으로 예상되는 SiC 시장의 30%를 점유하겠다는 의사를 일관되게 밝혔다”고 보도했다.

ST는 최근 공급망 전체를 통제하기 위한 전략적 움직임을 보이고 있다. 이는 크리(Cree)와 울프스피드(Wolfspeed) 150mm SiC 베어 및 상피 웨이퍼 공급을 보장하기로 한 2억 5000만 달러(약 2800억 원)의 협의와 스웨덴 SiC 웨이퍼 공급업체인 노스텔(Norstel)의 지분 55% 인수 등을 통해 알 수 있다.

EE타임즈에 따르면, ST의 자동차 및 이산 그룹의 마르코 몬티 사장은 “30년 후 전력 반도체 시장의 50%가 SiC를 기반으로 할 것으로 믿는다”며, “현재 이 회사가 (카타니아에서 수행되는 상피와 웨이퍼 처리를 통해) 잉곳과 기판 공급을 아웃소싱하고 있지만, ST는 공급망을 더 잘 통제하여 내부로 들여오기를 원한다”고 말했다. 이어 몬티 사장은 “ST가 이미 노스텔을 공급망으로 더욱 통합할 계획을 갖고 있지만 회사는 5월 자본시장에서 더 많은 것을 밝힐 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

ST의 SiC는 현재 6인치 웨이퍼에 탑재돼 있지만, 노스텔과 현지 연구를 통해 2025년까지 8인치 크기로 확대할 계획이다.

업계 전문가들은 ST가 2018년 SiC 수입 100만 달러(약 11억 원), 2019년 200만 달러(약 23억 원)라는 목표와 함께 2025년까지 10억 달러(약 1조 1300억 원)를 달성하겠다는 것은 ST가 수요를 충족시키고 이러한 미래를 실현하기 위해 공급망을 책임질 필요가 있다는 것으로 본다.

SiC는 실리콘 보다 제조가 어렵고 복잡하다. 기판 제조 시 소재 불량성이 높아, 신뢰성 있는 품질의 제품을 생산하기 위해서는 더욱 복잡한 제조 공정이 필요하다. 또한, SiC는 실리콘보다 더 단단한 재료기 때문에 더욱 정교한 제조 공정이 필요하다. 이는 비용의 증가로 이어진다.

SiC 설비는 결과적으로 훨씬 더 많은 비용이 들지만, ST는 궁극적으로는 비용 절감이 된다고 설명한다. 예를 들어, 전기 자동차에서 SiC 장치는 초기 비용 300달러(약 34만 원)가 추가될 수 있지만, 전반적으로 배터리 비용, EV 공간, 냉각 비용에서 파생된 2000달러(약 227만 원)의 절감 효과가 있다는 것이다.