[디지털투데이 고성현 기자] 한미반도체는 반도체 패키지 필수 공정 장비인 마이크로 쏘(micro SAW)가 과학기술정보통신부 주최로 진행한 올해 ‘IR52 장영실상’을 수상했다고 12일 밝혔다.

IR52 장영실상은 기업과 기술연구소에서 개발한 우수 신기술 제품, 기술혁신 성과가 우수한 조직을 선정해 포상하는 상이다. '52'라는 숫자에 걸맞게 1년 52주 동안 매주 1개 제품을 시상하고 있다.

이번에 수상한 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비로 일본 등 해외 경쟁사가 독점하고 있던 분야다. 한미반도체는 지난해 6월 반도체 패키지 절단 장비 국산화에 성공했다. 이에 해외 경쟁사 의존도를 줄이고 국내 IT 소재·부품·장비 기업에 대한 글로벌 자립도를 높였다는 평가를 받는다.

한미반도체는 지난해 6월 듀얼척 마이크로 쏘 출시 이후 10월 플립칩 BGA용 20인치 마이크로 쏘, 12월 12인치 마이크로 쏘를 출시했다. 지난달에는 차량용 반도체 전용 테이프 마이크로 쏘를 4번째로 론칭했다.

곽동신 한미반도체 대표(부회장)는 “지난해 6월 마이크로 쏘 국산화 성공 이후 지난 3월까지 총 4개 모델의 마이크로 쏘 장비를 시장에 선보였고 올해 하반기 추가 모델 런칭을 준비 중에 있다”고 강조했다.

이어 "마이크로 쏘 내재화로 수입대체 측면에서 연간 약 1000억원 이상 비용 절감 효과와 수급 불확실성, 경쟁사 대비 생산성·편의성·신뢰성이 앞선다는 평가를 받고 있다"고 말했다.