LG Electronics正加快拓展AI家居解决方案B2B市场。
公司表示，7月10日在首尔钟路区Grand Seoul大楼与GS E&C签署“下一代AI家居联合开发”业务合作备忘录（MOU）。LG Electronics CEO Ryu Jaechul、GS E&C CEO Heo Yoonhong等双方管理层出席签约仪式。
根据协议，双方将以AI家居中枢“ThinQ ON”为核心，把家电、IoT设备及相关服务接入GS E&C住宅品牌“Xi”的社区基础设施，推进一体化AI居住方案落地。该方案将照明、供暖、通风等室内设备控制功能，与电梯呼叫、停车信息查询、社区设施预约等服务统一纳入同一平台。
与此同时，方案还将引入AI对话能力，结合用户生活场景和语境，按个人使用习惯推荐功能或自动执行操作，提供更具针对性的个性化居住体验。
双方还将把合作范围进一步扩展至今年4月签署的“未来型居住机器人服务模型”项目。在既有机器人友好型公寓设计标准以及基于家用机器人“CLOiD”的社区服务基础上，叠加AI家居解决方案，推动机器人、AI与居住空间深度融合。
LG Electronics表示，将依托其在嵌入式家电和AI家居解决方案上的一体化供给能力，持续加码面向建筑企业的B2B市场布局。
Ryu Jaechul表示，将把LG Electronics的AI家居解决方案与Xi社区基础设施相结合，为用户带来更便捷、更有价值的全新居住体验，并希望双方合作能够打造AI、机器人与空间协同发展的未来居住标准。
Heo Yoonhong表示，未来居住形态并非简单叠加设备，而是将AI与空间整合为统一体验。公司将推动形成用户能够切实感知的未来居住新标准。
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Daegeon Seok
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