Cisco发布了新一代芯片和光模块方案，以应对AI数据中心面临的网络传输瓶颈。
据SiliconANGLE报道，当地时间12日，Cisco在OCP全球峰会主题演讲中展示了开放硅架构和光网络系统等多项方案，重点瞄准AI数据中心互联需求。
随着前沿AI模型训练规模持续扩大，网络正成为AI数据中心的关键瓶颈之一。此类模型往往依赖由数千块GPU组成的大规模集群，数据中心运营商面临的核心问题是，如何在不继续推高硬件成本和能耗的情况下，提升芯片之间的数据传输能力。
针对这一问题，Cisco提出“scale-across”架构，希望通过这一架构将分散部署的AI数据中心连接起来。支撑该架构的核心产品之一，是Silicon One芯片家族。
此外，Cisco还介绍了与NVIDIA联合打造的光模块产品。该公司表示，这款高密度、小型可插拔的USFP光模块可支持单通道400Gbps电信号传输，有助于提升NVIDIA GPU之间的数据传输速度。
NVIDIA高级副总裁Gilad Shainer表示，要建设全球最大规模的AI工厂，首先需要重新思考最基础的连接方式。
除芯片和光模块外，Cisco还发布了带外管理系统“Cisco 8001”，用于在网络发生故障时实现快速恢复。与此同时，开源网络操作系统SONiC新版本新增“Live Protect”功能，可在不中断正在运行的AI任务的情况下发现并修复问题，预计将于明年推出。
Cisco数据中心与互联网基础设施业务高级副总裁Kevin Wollenweber表示，当前的关键问题已经不再局限于单个数据中心或单个集群，而是如何在不牺牲性能和可靠性的前提下，连接起大规模计算资源。
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Chi-gyu Hwang
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