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Mobilint推出USB形态AI加速器MLD-R1
Mobilint于7日正式推出USB形态AI加速器MLD-R1，可通过USB接口为现有设备快速扩展AI推理能力，无需加装扩展卡或改动现有系统。该产品最高提供10TOPS（INT8）算力，功耗约3W，配备4GB或8GB LPDDR4X内存，支持主流AI开发框架，面向智能工厂、机器视觉等设备端AI应用场景。
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韩国端侧AI芯片商业化卡在软件生态：工具链短板拖累PoC落地
韩国本土端侧AI芯片在算力和能效方面已具备一定竞争力，但受限于SDK、编译器、量化和调试工具不完善，不少项目在PoC阶段就止步。多家研究机构指出，端侧AI芯片的竞争关键不在单颗芯片算力指标，而在软件生态是否完善，以及能否形成可验证的落地案例。
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Qualcomm：AI将成为新的UI，端侧AI版图从手机拓展至PC
Qualcomm在首尔举行的“Snapdragon Media Day”上表示，AI正成为新的用户交互入口。公司以Hexagon NPU为核心，推动端侧AI在SoC、操作系统和应用生态层面的全栈协同，并依托与Samsung Electronics的联合设计经验，将相关布局从智能手机进一步拓展至PC市场。