Qualcomm表示，人工智能（AI）正迈向重塑乃至取代传统用户界面（UI）的阶段。基于过去20年积累的平台能力，公司正以Hexagon NPU为核心推进端侧AI布局，并借助与Samsung Electronics的联合设计合作，将这一生态从智能手机延伸至PC。

在首尔于20日举行的“Snapdragon Media Day”上，Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap表示，“AI是新的UI”。他指出，随着AI能力持续增强，智能手机、PC、XR眼镜和可穿戴设备的人机交互方式都将发生根本性变化。

在Qualcomm看来，端侧AI要真正落地，至少需要满足三项要求：低时延、隐私保护和高能效。为此，公司将Hexagon NPU作为关键能力支点。Qualcomm称，迄今其AI核心累计出货量已超过200亿个。Kondap还表示，在执行相同AI任务时，NPU的能效约为GPU的3.8倍。

Qualcomm强调，其端侧AI竞争力并不只来自单一芯片性能提升，更在于系统层面的协同优化。以SoC内置的Hexagon NPU为基础，公司在操作系统层面与Microsoft合作优化Copilot+体验，在应用层面支持PyTorch、ONNX、TensorFlow等主流框架，持续完善开发者生态。目前，围绕NPU完成AI优化的应用已超过100款。

Qualcomm认为，这一战略得以推进的关键因素之一，是与Samsung Electronics长期开展的联合设计合作。Qualcomm高级副总裁兼移动业务负责人Chris Patrick表示，面对当代智能手机日益提升的复杂度，“芯片设计完成后再直接交付”的模式已经行不通，Qualcomm与Samsung会围绕每一代平台展开持续数年的联合设计。

双方合作覆盖CPU、GPU和NPU的性能调校，也包括与显示联动的定制化开发以及相机管线创新。Qualcomm表示，双方合作始于2010年的全球首款CDMA拍照手机，随后在双像素相机、100倍变焦、端侧AI实时翻译等方向持续推进，并将继续以“for Galaxy”品牌形态应用于2026年的Galaxy S26 Ultra。

Qualcomm加快拓展韩国PC市场合作网络

除移动端外，Qualcomm也在将这一合作模式延伸至PC市场。公司介绍，Snapdragon X2系列较上一代实现单线程性能提升39%，多线程性能提升50%，图形处理能力提升至2.3倍，NPU算力提升78%，即从45TOPS增至80TOPS。

Kondap表示，X系列发布18个月内，已有150款PC设计上市；原生应用数量同比增长3倍，支持的游戏数量增至1800款以上，Epic Games的反作弊软件也已支持Snapdragon平台。

在韩国市场，Qualcomm当天还公布了Coupang、Naver、Lotte Hi-Mart、Daewon CTS、Gmarket等主要零售和IT合作伙伴。Qualcomm首席营销官Don McGuire表示，Snapdragon在韩国的品牌认知度为68%，位列全球第三，仅次于印度的78%和中国的87%。此外，61%的韩国消费者认为Snapdragon提升了高端Android手机的整体品质，其高端偏好度达到竞争品牌的6倍。

从此次活动释放的信息来看，AI时代的竞争力已不再仅由单颗芯片性能决定，更取决于以NPU为中心的SoC能力、操作系统与应用生态协同，以及与Samsung Electronics这类合作伙伴在终端层面的联合设计能力。Qualcomm判断，随着“AI取代传统UI”的趋势加快，全栈优化能力将成为左右市场竞争格局的重要因素。