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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
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SK拟向Doosan出售SK siltron 70.6%股权，交易对价2.3万亿韩元
SK于7月31日公告称，已与Doosan签署股权买卖协议，拟出售SK siltron普通股4732万2350股，对应持股70.6%，交易对价为2.3万亿韩元。SK表示，此举旨在增强财务稳健性并筹措未来增长资金。根据协议，交易完成后，SK还将按EBITDA表现分享部分超额收益。
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Micron拟追加最多30亿美元投资强化美国供应链 股价涨近8%重上1000美元
Micron宣布，拟追加最多30亿美元战略投资，以强化美国半导体供应链，并将2035年前在美投资总额上调至2500亿美元。作为配套举措，公司将向GlobalWafers提供5亿美元支持，推动其在得克萨斯州扩大硅晶圆研发和生产能力，同时签署为期10年的供货协议。受消息提振，Micron股价当日上涨7.9%，重上1000美元。