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Qualcomm为Snapdragon 8 Elite Extreme第六代改用偏移PoP封装，以提升持续性能
Qualcomm在Snapdragon 8 Elite Extreme第六代上引入“偏移PoP”封装，将内存从SoC上方移至一侧，在芯片顶部腾出导热空间，以优化散热路径、降低热阻，延长CPU和GPU的高性能输出时间。Qualcomm表示，OEM厂商需对散热结构做小幅调整；对于下一代封装形态，公司仍在持续评估。
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Qualcomm称手机端可运行300亿参数模型：智能体越强，对大模型依赖越高
Qualcomm在Snapdragon Summit 2026上展示了其端侧AI新架构。通过让数据尽量贴近计算单元，新一代Snapdragon 8 Elite第六代可在智能手机上运行300亿参数模型，并将更多上下文和KV缓存保留在NPU内部，以降低时延。公司同时结合MoE架构与UFS 5.0闪存，支持模型按需从闪存加载运行，并称部分模型的Prefill阶段性能最高提升80%。
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Qualcomm将在Snapdragon Summit 2026发布新品，瞄准Agentic AI
Qualcomm将于9月22日至24日在美国夏威夷毛伊举行Snapdragon Summit 2026，集中展示面向Agentic AI的下一代Snapdragon平台，并发布涵盖PC、XR和可穿戴设备的产品与战略布局。峰会前，Qualcomm已提前披露Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU的多项架构升级，更多性能细节将在会期公布。
