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Industry
LG Electronics推出模块化冷却方案，瞄准AI数据中心市场
LG Electronics在新加坡举行的DCWA 2026上展示AI数据中心整体解决方案，覆盖热管理、电力及运营等环节，并首次发布集装箱式预制模块“Hydronic Modular”。公司同时展出风冷无油变频冷水机、Fanwall Unit（FWU）以及600kW至数MW级CDU产品，主打缩短建设周期并减轻前期投资压力。
AI & Enterprise
LG U+扩大AI数据中心基础设施布局 2030年累计订单规模目标瞄准5万亿韩元
LG U+宣布全面扩大AI数据中心基础设施业务，并将联合集团关联公司切入下一代AI基础设施市场。公司提出，到2030年累计订单规模目标达到5万亿韩元；正在推进的坡州项目将通过模块化建设、200MW供电能力和混合冷却架构，提升对AI基础设施需求的响应能力。
AI & Enterprise
Vertiv发布AI数据中心五大趋势：高压直流与液冷应用提速
随着AI加速渗透至生活和商业场景，市场对兼顾能效与可持续性的AI数据中心需求持续升温。Vertiv在最新一期《Vertiv Frontiers》报告中提出，未来AI数据中心将呈现五大趋势，包括电力基础设施向高压直流演进、AI部署走向分布式、现场发电与能源自主策略提速、数字孪生应用扩大，以及更具适配性和高可靠性的液冷技术持续升级。
