搜索关键词 车载SoC Industry Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证，加码车载半导体市场 Chips&Media宣布，下一代多媒体IP“WAVE6331X FuSa”已通过DNV颁发的、符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全认证。公司表示，该产品历时两年多研发，未来将以此为基础，把业务版图从消费级多媒体领域进一步拓展至ADAS、IVI等车载半导体市场，并计划将同一功能安全技术框架延伸至AV2和VVC。 Industry electronica Shanghai 2026开幕：电动化与AI推动汽车电子竞争转向能效与可靠性 electronica Shanghai 2026于7月1日在上海开幕。展会显示，随着汽车智能化与电动化同步推进，行业竞争正从单纯追求算力规模，转向在功耗、空间和安全约束下实现稳定性能输出。Texas Instruments、TE Connectivity等企业集中展示车载SoC、雷达、高速连接器及高压电力器件，充电功率提升也进一步带动供电架构与热管理需求上升。
Industry Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证，加码车载半导体市场 Chips&Media宣布，下一代多媒体IP“WAVE6331X FuSa”已通过DNV颁发的、符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全认证。公司表示，该产品历时两年多研发，未来将以此为基础，把业务版图从消费级多媒体领域进一步拓展至ADAS、IVI等车载半导体市场，并计划将同一功能安全技术框架延伸至AV2和VVC。
Industry electronica Shanghai 2026开幕：电动化与AI推动汽车电子竞争转向能效与可靠性 electronica Shanghai 2026于7月1日在上海开幕。展会显示，随着汽车智能化与电动化同步推进，行业竞争正从单纯追求算力规模，转向在功耗、空间和安全约束下实现稳定性能输出。Texas Instruments、TE Connectivity等企业集中展示车载SoC、雷达、高速连接器及高压电力器件，充电功率提升也进一步带动供电架构与热管理需求上升。
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