搜索关键词 跨设备互联 Industry Samsung Electronics亮相Gamescom 2026,聚焦跨设备游戏互联 Samsung Electronics在德国科隆举行的Gamescom 2026上展示其跨设备互联体验布局,围绕PC、主机和手机之间的连接体验设置Odyssey、Galaxy、Gaming Hub和T1四大展区。现场不仅展示云游戏、SSD及外设产品,还于8月27日发布了包括49英寸360Hz Odyssey OLED G9在内的多款新品。 Industry LG电子发布2026款LG gram:采用Aerominum材料,接入EXAONE 3.5 LG电子宣布,将在CES 2026首次展出LG gram Pro AI 2026。新机采用航空航天领域使用的Aerominum合金材料,并接入LG AI Research大语言模型EXAONE 3.5,进一步强化端侧AI、跨设备互联和安全能力。其中,16英寸gram Pro机型重量降至1199克。
Industry Samsung Electronics亮相Gamescom 2026,聚焦跨设备游戏互联 Samsung Electronics在德国科隆举行的Gamescom 2026上展示其跨设备互联体验布局,围绕PC、主机和手机之间的连接体验设置Odyssey、Galaxy、Gaming Hub和T1四大展区。现场不仅展示云游戏、SSD及外设产品,还于8月27日发布了包括49英寸360Hz Odyssey OLED G9在内的多款新品。
Industry LG电子发布2026款LG gram:采用Aerominum材料,接入EXAONE 3.5 LG电子宣布,将在CES 2026首次展出LG gram Pro AI 2026。新机采用航空航天领域使用的Aerominum合金材料,并接入LG AI Research大语言模型EXAONE 3.5,进一步强化端侧AI、跨设备互联和安全能力。其中,16英寸gram Pro机型重量降至1199克。
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