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Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
Applied Materials于4月14日发布两款针对2nm及以下GAA晶体管制程的沉积系统，分别用于保护浅沟槽隔离结构，以及实现对金属栅堆叠的原子级均匀控制。公司表示，GAA三维结构的成形涉及500多道工序，且多项步骤的工艺容差已接近原子级，新系统旨在提升芯片每瓦性能等表现。
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Arm发布首款自研数据中心CPU，Meta率先采用
Arm宣布推出成立35年来首款自研数据中心CPU“AGI CPU”，Meta成为首家客户。该产品针对通用人工智能场景优化设计，Arm称其在相同空间和功耗条件下，性能可达x86机架的两倍，并计划于年内实现量产。多家云计算和芯片厂商已对相关生态表示支持。
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2nm工艺驱动处理器架构转向：小核退场，中高性能核心成主流
移动和PC处理器的混合核心架构正出现明显转向。传统Big.LITTLE方案逐渐被弱化，取而代之的是以中高性能核心为主的组合。Samsung Electronics Exynos 2600与Qualcomm Snapdragon X2 Elite均不再保留超低性能核心，先进制程演进与端侧工作负载变化正共同推动这一趋势。