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Industry
AI芯片竞争转向系统级集成：CPU、GPU与内存协同成关键
AI芯片竞争正从单一GPU性能比拼，转向CPU、GPU与内存的一体化封装和系统级优化。随着推理与Agentic AI扩散，CPU和DPU需求同步上升，GPU与CPU配比由过去的8:1降至约4:1。Nvidia正强化CPU产品线并提升机架级集成能力，HBM等高带宽内存的重要性也持续提升，SK hynix、Samsung Electronics有望受益。
AI & Enterprise
韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
韩国科学技术信息通信部和金融委员会26日召开国民成长基金运用审议会，审议通过向AI半导体设计公司Rebellions直接投资2500亿韩元，资金来自尖端战略产业基金。这是“K-英伟达”计划启动以来首笔股权直投。Rebellions本轮融资规模为6000亿韩元，投前估值约2.7万亿韩元。
AI & Enterprise
Samsung SDS上线韩国首个B300 GPUaaS，瞄准企业级AI推理
Samsung SDS宣布，已通过旗下云平台SCP（Samsung Cloud Platform）上线基于Nvidia最新GPU B300（Blackwell Ultra）的GPUaaS，面向企业级AI推理场景。B300采用12层HBM3E，单卡显存容量达288GB、带宽为8TB/s，较H100分别提升3.6倍和2.4倍。公司还计划在第三季度推出Serverless推理服务和AI训练服务。
