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Industry
Huawei发布新芯片设计理念：2031年瞄准1.4nm级芯片
Huawei提出到2031年实现1.4nm级芯片的目标，并在上海一场半导体研讨会上发布“Tau Scaling”设计理念，试图通过缩短系统内信号和数据传输时延来提升性能。公司还计划在今年晚些时候发布的麒麟手机芯片中首次导入“Logic Folding”架构，并在2030年前扩展至昇腾芯片和大规模AI集群。
AI & Enterprise
从半导体到生成式AI，摩尔定律适用范围再被讨论
摩尔定律提出至今已近60年。尽管半导体行业普遍认为晶体管数量增长已明显放缓，但这一规律仍被视为衡量技术演进的重要参照。随着生成式AI快速发展，模型性能持续提升、使用成本不断下降，业界开始将摩尔定律的观察框架延伸至AI产业。
AI & Enterprise
Microsoft AI负责人：AI远未见顶，到2028年前有效算力或再增1000倍
Microsoft AI集团CEO Mustafa Suleyman表示，推动近年AI能力持续跃升的核心变量仍是算力扩张，业界关于AI增长见顶的判断一再被现实推翻。若当前趋势延续，到2028年前，有效算力有望再提升约1000倍。与此同时，电力约束正成为算力基础设施扩张的关键瓶颈，但清洁能源成本持续下行，也为行业继续扩容提供了空间。