搜索关键词 台积电3nm工艺
Telecommunications & Media
Xiaomi发布三款自研XRING芯片 覆盖3nm手机SoC、AI加速器与智驾芯片
Xiaomi公布三款自研XRING芯片，分别为3nm手机SoC XRING O3、6nm AI加速器XRING O100和3nm智驾芯片XRING D100。其中，XRING O3安兔兔跑分据称达到5228014分，AI算力约200 TOPS，预计将用于Xiaomi 18 Fold等产品。随着累计投入超过210亿元人民币，Xiaomi自研芯片的落地节奏与成本压力也受到市场关注。
AI & Enterprise
NVIDIA CEO Jensen Huang：AI正加速迈入Agent AI时代
NVIDIA在Computex主题演讲上宣布，AI产业正从生成式AI迈向Agent AI，公司的战略重心也进一步转向下一代AI基础设施。Jensen Huang同步发布Vera Rubin平台、企业级Agent开发平台和AI工厂架构DSX，并表示未来十年，企业竞争力将取决于AI基础设施的建设、管理与运营能力。
Industry
Arm发布首款自研数据中心CPU，Meta率先采用
Arm宣布推出成立35年来首款自研数据中心CPU“AGI CPU”，Meta成为首家客户。该产品针对通用人工智能场景优化设计，Arm称其在相同空间和功耗条件下，性能可达x86机架的两倍，并计划于年内实现量产。多家云计算和芯片厂商已对相关生态表示支持。
