搜索关键词 人工智能专利 Industry 中国锚定2030年科技自主化目标，韩国半导体业机遇与压力并存 今年全国两会期间，中国明确将以国家资本持续加码半导体和人工智能等关键领域，计划发行1.3万亿元超长期特别国债，并加大对电网和算力基础设施的投入。此举短期内有望支撑HBM等先进存储需求，但随着集成电路国产化提速，韩国企业在中国市场面临的中长期竞争压力也可能进一步上升。
Industry 中国锚定2030年科技自主化目标，韩国半导体业机遇与压力并存 今年全国两会期间，中国明确将以国家资本持续加码半导体和人工智能等关键领域，计划发行1.3万亿元超长期特别国债，并加大对电网和算力基础设施的投入。此举短期内有望支撑HBM等先进存储需求，但随着集成电路国产化提速，韩国企业在中国市场面临的中长期竞争压力也可能进一步上升。
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