搜索关键词 交钥匙方案 Industry Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求 Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案,试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下,承接客户外溢需求。公司表示,正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目,部分2nm项目有望很快敲定,但具体客户名单和订单规模仍未披露。
Industry Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求 Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案,试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下,承接客户外溢需求。公司表示,正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目,部分2nm项目有望很快敲定,但具体客户名单和订单规模仍未披露。
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