[디지털투데이 석대건 기자] 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC가 올해 첨단 패키징(조립 포장) 공장 등 대만에 공장 10개를 추가로 세운다.

대만 언론에 따르면 7일 궁밍신 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회) 경제위원회 업무 보고에서 이같은 내용을 밝혔다.

궁 주임위원은 "TSMC가 AI 반도체 수요 증가에 발맞춰 북부·중부·남부 지역 등에 건설하는 2㎚ 공장, 첨단 패키징 공장 등이 모두 10개에 달한다"고 밝혔다.

가장 주목받는 공장은 대만 서부 자이 지역에 세워지는 자이 과학단지 내 어드밴스드 패키징 공장이다. TSMC는 이곳에 자신들의 어드밴스드 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'를 적용한 패키징 공장을 설립할 것으로 전해진다.

또 궁 주임위원은 일본 구마모토 현에 세운 TSMC 제1공장에 대해서도 언급했다.

그는 "외부로 옮기는 것이 아니라 국내외에서 동시에 공장을 확장하는 것"이라며"14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것"이라고 말했다.