[디지털투데이 황치규 기자]코드명 레이크필드(Lakefield)로 알려진 새 인텔 코어 프로세서가 11일 출시됐다.

회사측에 따르면 인텔 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술을 활용한 레이크필드 프로세서는 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처에 기반한다는 게 특징. 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에 걸쳐 인텔 코어 성능과 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서로, 제조사들이 초경량 및 혁신적인 폼팩터를 구현하는데 적합하다.

크리스 워커 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 아키텍처와 IP 간 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식이 적용됐다"면서 파트너들과 협력해 차세대 디바이스들을 둘러싼 잠재력을 키우겠다는 점을 강조했다.

인텔에 따르면 하이브리드 기술이 탑재된 인텔 코어 프로세서는 최대 56% 더 작은 패키지로 윈도10 애플리케이션 호환성을 제공해 보드 크기를 47%까지 줄이고 배터리 수명은 늘릴 수 있다. 

이를 기반으로 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연하게 폼팩터를 설계할 수 있다.

레이크필드를 탑재한 노트북도 조만간 출시될 예정이다. 레노버와 삼성전자가 레이크필드 기반 노트북을 준비중이다. 삼성전자는 레이크필드 기반 갤럭시 북 S(Samsung Galaxy Book S)을 6월부터 일부 지역에서 판매할 예정이다.

레노버도 CES 2020에서 레이크필드 기반 레노버 씽크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)을 선보였고, 올해안에 공식 출시 예정이다. 이 제품은 폴딩 OLED 디스플레이를 탑재하고도 모든 PC 기능을 완벽하게 갖춘 최초의 제품이 될 것이라고 인텔은 전했다.