■ SK하이닉스 '어닝 서프라이즈' 예고...HBM 외 D램·낸드도 호실적 기대SK하이닉스의 1분기 실적에 대한 어닝 서프라이즈 기대가 커지고 있다. 시장 컨센서스 대비 최대 43%까지 상회할 것이라는 분석도 나왔다. 견고한 AI 반도체 HBM 시장 주도권을 유지하는 한편, 기업용SDD 수요 증가로 D램 및 낸드 부문에서도 호실적이 예상된다. 이같은 상승세 이면에는 SK하이닉스 1분기 실적에 기대감이 반영됐다. HBM(고대역폭 메모리)부터 D램, 낸드 등 메모리 사업 전 부문에서 긍정적이다. AI 반도체 수요 증가가 가장 큰 요인이
[디지털투데이 AI리포터] 네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML이 최근 주문량 급감한 것으로 알려졌따. 덩달아 반도체 관련 주가가 하락하고 있다고 17일(현지시간) 경제매체 CNBC가 전했다.ASML의 2024년 1분기 주문량은 전분기 대비 61% 감소했다. 이로 인해 AMD 주가는 4% 이상, 엔비디아 주가는 약 3%, 인텔 주가는 약 2%, 퀄컴은 2% 하락했다. 가장 큰 하락폭은 반도체 기술 회사 암(Arm)으로, 같은날 거의 10% 가량 하락했다.ASML은 세계에서 가장 진보된 반도체 칩을 만드는 데 필요한 EUV 장비를
[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 업계가 2나노 이하 초미세화 반도체 양산을 위한 기술 개발과 생산 설비 투자를 확대하고 있다. 이에 EUV 장비 수요가 급증할 것으로 예상되는 가운데, 포토 공정 내 노광 과정에 필요한 EUV펠리클 시장이 주목받고 있다.글로벌 반도체 파운드리 업체들이 2나노 이하 초미세화 반도체 양산 속도전을 진행 중이다. 삼성전자와 TSMC 모두 2025년 2나노 반도체 양산을 목표로 기술 개발과 생산설비 투자를 이어가고 있다.이러한 흐름 속 각 업체가 속속 EUV 장비 공정을 확대하고 있다. EUV 장비를 공
[디지털투데이 AI리포터] 중국 화웨이가 첨단 반도체 공정에 필요한 극자외선(EUV) 장비 수입 제한을 극복하기 위한 대체 기술 개발에 매진하고 있다.12일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나는 반도체 전문 온라인 포럼 세미위키(semiwiki)의 소식을 인용, 화웨이가 EUV 장비를 대체할 수 있는 대안형 리소그래피 장비 특허를 출원했다고 전했다.리소그래피 장비는 실리콘 웨이퍼에 얇은 회로 패턴을 새기는 데 사용되며, 네덜란드 ASML의 EUV 리소그래피 장비가 세계 최고의 기술로 인정받고 있다. 미국의 제재로 중국이 ASML의 EU
[디지털투데이 석대건 기자] 반도체용 레이저 응용장비 기업 이오테크닉스가 반도체 시장 회복에 따른 상승세로 주목을 받고 있다. 특히 5세대 HBM 등장 등 고성능화가 진행되는 가운데 수율을 향상시킬 수 있는 어닐링, 그루빙 등 레이저 응용 장비 수요가 늘어날 것으로 예상된다.이오테크닉스는 레이저 마킹 장비 사업을 기반으로 반도체 공정 내 레이저 응용 장비 사업을 펼치고 있다.레이저 마킹 장비는 반도체 칩에 레이저로 반도체 제품 정보를 표시한다. 비접촉 방식으로 이전의 잉크 마킹 방식을 대체했다. 이오테크닉스에 따르면 회사의 국내외
[디지털투데이 AI리포터] 지난 3일 대만 동부 화롄시를 덮친 지진으로 대만 각지가 피해를 입은 가운데 세계 최대의 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 빠르게 생산 시설을 복구하고 있는 것으로 전해졌다.5일 일본 IT미디어가 대만 소식통을 인용, 보도한 바에 따르면, TSMC는 현재 피해를 입은 반도체 공장 설비의 80%를 복구했다고 밝혔다. 특히 최첨단 설비인 3나노 공정 설비가 갖춰진 남부 타이난 공장의 경우 5일 밤까지 완전 복구를 마칠 계획이다.TSMC 측은 지진으로 일부 공장 시설이 손상을 입어 생산 라인의 가동에 악영향을
[디지털투데이 AI리포터] 대만 반도체 제조업체 TSMC가 지진으로 중단했던 생산을 재개했다고 4일(이하 현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 전했다. TSMC는 지난 3일 규모 7.4의 지진이 발생한 직후 모든 운영을 일시 중단했다. 이후 10시간 만에 운영을 재개했으며, 칩 제조 장비의 70%가 복구됐다. 팹18과 같은 새로운 시설은 80% 이상의 복구율을 달성했다.TSMC는 이번 지진으로 인해 큰 피해는 없었다며, "특정 시설에서 소수의 도구만 손상됐다"고 밝혔다. 아울러 극자외선 리소그래피(EUVL) 도구를 포함
[디지털투데이 석대건 기자] 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 산업의 초미세 공정에 대응해 패터닝 솔루션 제품 포트폴리오를 공개했다.박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 4일 열린 '옹스트롬 시대 패터닝 기술 발표' 라운드 테이블에서 "초미세공정에 필요한 디바이스에서 패터닝 위주의 솔루션"이라며 "반도체 리딩 고객사의 비용을 절감하는 등 강점을 가진다"고 말했다.이날 회사가 소개한 솔루션은 △패터닝 시스템 '센튜라 스컬프타' △패터닝 필름 '프로듀서 XP 파이오이어 CVD' △식각시스템 '심(Sym)3 Y 매그넘' △전자빔(e
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자가 올해 안에 차세대 D램인 6세대 10나노(㎚)급 D램 양산을 시작한다.3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 이 같은 내용의 로드맵을 발표했다.6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 계획을 밝힌 건 삼성전자가 처음이다. 현재 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리반도체 빅3 기업들 모두 5세대(1b) 10나노급 공정 개발에 성공한 단계다.지난달 주주총회에서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 "6세대 10나노급(
[디지털투데이 AI리포터] 2024년 1분기 제너럴모터스(GM)의 전기차 판매량이 감소했다는 소식이다.2일(현지시간) 전기차 매체 인사이드EV에 따르면 1분기 GM은 59만4233대의 인도량을 기록했다. 이는 지난해 대비 1.5% 감소한 수치인데, 특히 쉐보레 볼트 EV·EUV의 단종으로 인해 전기차 판매량 부문이 부진했다는 설명이다.올해 1분기 GM은 지난해 대비 21% 감소한 1만6425대의 배터리전기차(BEV)를 판매했으며 이는 전체 판매량 중 2.8%를 차지한다. 지난해 1분기 GM은 미국에서 7만5883대의 BEV를 판매했
[디지털투데이 AI리포터] 시진핑 중국 국가주석이 중국 기술 발전에 대한 의지를 더욱 확고히 했다.28일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면 시 주석은 전날 마크 루테 네덜란드 총리와의 회담에서 "중국의 기술 발전은 어떤 힘으로도 막을 수 없을 것"이라 강조했다.앞서 네덜란드는 미국과 함께 첨단 칩 기술이 군사적 목적으로 사용될 수 있다는 우려를 제기하며 중국에 대한 수출을 차단한 바 있다.네덜란드 기술 기업인 ASML은 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 제조하는 유일한 회사다. 이 장비는 대만 반도체 기업 TSMC와 같은 회사
■ 삼성전자, 하이 NA-EUV 장비 없이 2나노 공정 도입할 듯...대안은?삼성전자는 2나노 공정에 하이(High) NA-EUV 장비 대신 기존 설비와 기술을 적용할 것이란 예측이 나오고 있다. 기존 장비로도 점진적인 성능 개선이 가능해 여기에 집중하는 모습이다.인텔 파운드리는 ASML로부터 최초 생산되는 6대의 하이 NA-EUV 장비를 선공급 받는다. 이미 1대는 미국 인텔파운드리 오레곤주의 인텔 D1X 팹으로 배송을 마쳤다. 하이 NA-EUV 장비는 인텔파운드리 핵심 전략 설비다.삼성전자의 경우 2나노 이하 공정에 필수인 하이
[디지털투데이 석대건 기자] 삼성전자는 2나노 공정에 하이(High) NA-EUV 장비 대신 기존 설비와 기술을 적용할 것이란 예측이 나오고 있다. 기존 장비로도 점진적인 성능 개선이 가능해 여기에 집중하는 모습이다.인텔 파운드리는 ASML로부터 최초 생산되는 6대의 하이 NA-EUV 장비를 선공급 받는다. 이미 1대는 미국 인텔파운드리 오레곤주의 인텔 D1X 팹으로 배송을 마쳤다.하이 NA-EUV 장비는 인텔파운드리 핵심 전략 설비다. 지난 2018년 인텔은 TSMC와 삼성전자에 밀려 사업을 철수했다.이후 지난 2월 인텔파운드리
[디지털투데이 AI리포터] 중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 구형 심자외선(DUV) 리소그래피 장비로 5나노미터(nm) 칩을 생산하는 방법을 개발했다고 11일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나가 전했다. 현재 SMIC는 미국의 제재로 인해 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 확보할 수 없기 때문에 DUV 리소그래피 장비를 사용해야 한다. 같은 방법으로 화웨이도 메이트 9000 시리즈에 사용하는 기린 5s 60G 칩셋을 확보했다.5nm 칩은 실리콘 웨이퍼에 매우 얇은 회로 패턴을 새기는 데 사용되며, 최첨단 칩에 사용되는 수십억개의
[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 파운드리 업계가 후공정 패키징 기술 경쟁에 본격적으로 돌입했다. 미세화 공정 한계에 도달했다는 판단 아래 반도체 성능 확보를 위한 전략이다. 생성형 AI 구현을 위한 고성능 반도체 수요가 증가할수록 차세대 패키징 기술 승자가 고객을 선점할 수 있을 것으로 예상된다.인텔의 공동 창업자인 고든 무어는 트랜지스터 수가 1~2년마다 두 배씩 증가할 것으로 예측한 바 있다. 반도체 성능 증가는 미세화 기술 개선을 통해 지속적으로 지켜져왔다.하지만 AI향 제품의 고성능 반도체 필요성, 극자외선(EUV) 리소
[디지털투데이 AI리포터] 이미지 생성형 AI 스테이블 디퓨전의 개발사 스터빌러티AI가 이미지 입력만으로 고품질 3D 모델을 생성할 수 있는 AI 도구 '트리포SR'(TripoSR')을 출시했다.5일 온라인 매체 기가진에 따르면 이는 3D 모델 생성형 AI 툴인 트리포AI의 개발사 트리포(Tripo)와 제휴해 개발했다.트리포SR은 이미지를 3D 모델링할 수 있는 AI다. 현재 데모 버전이 공개돼 있어 사용해볼 수 있다.이미지를 '입력 이미지'(Input Image)라고 표시된 영역으로 끌어다 놓고 '생성'(Generate)을 클릭한
[디지털투데이 석대건 기자] 인텔 10A(nm) 공정 생산시설이 독일이 될 전망이다.독일 기술전문 사이트 하이즈(heise)에 따르면 인텔이 제출한 독일 마그데부르크 반도체 공장 설계도에서 10·14A(1nm·1.4nm) 공정 필수 장비인 차세대 노광 장비 '하이 NA- EUV' 장비가 배치될 공간을 확인했다고 전했다.지난해 6월 인텔은 독일 마그데부르크 반도체 공장 확장에 300억유로(약 42조원)을 투자한다고 발표했다. 이에 독일 정부는 100억 유로에 달하는 보조금을 인텔에 지급한다. 올라프 숄프 독일 총리는 "독일의 역대 최
[디지털투데이 석대건 기자] 미국과 일본 정부가 추진하는 전폭적인 반도체 지원 정책으로 글로벌 파운드리 지형이 달라지고 있다. 미국은 인텔을 앞세워 자국 기업 챙기기에 나섰고, 일본은 기초 분야 기술을 기반으로 TSMC를 본국으로 끌어와 국내 자산화를 통해 부활을 노린다. 하지만 한국은 오는 2047년까지 경기 남부 일대에는 반도체 메가 클러스터를 조성하겠다는 계획을 내세웠지만 대부분 민간에 기대고 구체적인 로드맵이 없다는 지적이 나온다.미국 반도체 전략의 선봉장은 인텔 파운드리다. 지난주 인텔은 올해 내 1.8 나노 공정을 양산하
[디지털투데이 석대건 기자] ASML이 오는 2040년까지 고객사 포함 공급망 내 '넷제로(Net Zero)'를 선언함에 따라 국내 반도체 기업들도 적극적인 대응이 필요해졌다. 탄소 절감 로드맵에 따라가지 않으면 반도체 장비 수주 경쟁에서 어려워질 상황에 놓이게 됐다.네덜란드 반도체 장비업체 ASML에 따르면 오는 2040년까지 전체 공급망 내 넷제로를 달성하겠다고 밝혔다. 넷제로는 탄소를 포함한 모든 온실가스의 순배출이 '0'인 상태를 뜻한다.크리스토프 푸케 ASML 최고사업책임자(CBO)는 "우리는 2025년까지 제조 과정 및
[디지털투데이 AI리포터] 화웨이가 애플의 비전 프로 공간 컴퓨터 헤드셋과 경쟁할 제품을 개발 중이라고 18일(현지시간) IT매체 폰아레나가 전했다.중국 소셜 미디어 웨이보에 따르면 이 제품의 이름은 '화웨이 비전'이다. 무게는 350g으로 애플의 비전 프로보다 가벼울 것으로 예상된다. 화웨이 비전에는 4K 소니 마이크로 OLED 패널이 탑재될 예정인데, 애플의 아이사이트(EyeSight)와 같은 기능은 없는 것으로 알려졌다. 아이사이트란 헤드셋 사용 중에서 다른 사람이 사용자의 눈을 볼 수 있도록 하는 기능이다. 이를 통해 헤드셋