[디지털투데이 AI리포터] 중국 최대 파운드리 업체 SMIC가 구형 심자외선(DUV) 리소그래피 장비로 5나노미터(nm) 칩을 생산하는 방법을 개발했다고 11일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나가 전했다. 

현재 SMIC는 미국의 제재로 인해 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 확보할 수 없기 때문에 DUV 리소그래피 장비를 사용해야 한다. 같은 방법으로 화웨이도 메이트 9000 시리즈에 사용하는 기린 5s 60G 칩셋을 확보했다.

5nm 칩은 실리콘 웨이퍼에 매우 얇은 회로 패턴을 새기는 데 사용되며, 최첨단 칩에 사용되는 수십억개의 트랜지스터를 수용하기 위해 필요하다. 칩에 장착된 트랜지스터가 작아질수록 칩의 성능과 에너지 효율을 높일 수 있다는 설명이다.

SMIC는 DUV 장비를 활용해 화웨이용 5nm 칩을 제작하고, AI 기능에 사용되는 칩을 포함한 다른 칩을 제조할 계획이다. 또 3nm 칩 생산을 위한 연구 개발팀도 구축했다. 이는 EUV 장비 없이는 어려운 작업이나, 당국 정부로부터 대규모 보조금을 지원받을 예정이다.