[디지털투데이 석대건 기자] 인텔 10A(nm) 공정 생산시설이 독일이 될 전망이다.

독일 기술전문 사이트 하이즈(heise)에 따르면 인텔이 제출한 독일 마그데부르크 반도체 공장 설계도에서 10·14A(1nm·1.4nm) 공정 필수 장비인 차세대 노광 장비 '하이 NA- EUV' 장비가 배치될 공간을 확인했다고 전했다.

지난해 6월 인텔은 독일 마그데부르크 반도체 공장 확장에 300억유로(약 42조원)을 투자한다고 발표했다. 이에 독일 정부는 100억 유로에 달하는 보조금을 인텔에 지급한다. 올라프 숄프 독일 총리는 "독일의 역대 최대 외국인 투자"라고 말하기도 했다.

이후 인텔은 지난달 '인텔파운드리서비스(IFS) 다이렉트 2024'를 개최해 ‘인텔 파운드리’라는 별도 조직으로 분리하며 본격적인 파운드리 사업 재개를 선언했다. 

이번 설계도를 통해 독일 공장이 인텔의 핵심 생산 거점으로 낙점됐다. 독일 마그데부르크 공장에는 최대 6개의 팹이 들어설 수 있다. 팹은 높이가 5.7m에서 6.5m 사이인 3층으로 구성되어 있으며, 높이가 6.5m인 두 번째 층에 하이-NA EUV 노광 장비가 배치될 것으로 보인다. 

설계도에서 설치 위치가 확인된 차세대 노광 장비 '하이 NA- EUV' 장비 6대는 2나노 이하 칩 생산에 필수 장비다.

인텔은 장비제조사인 ASML로부터 6대를 선제 확보한 상황이다. 공정 로드맵 상 14A(1.4nm)와 10A(1nm) 제품 양산 시점으로 볼 때 독일 공장의 운영 시작 시기는 2026년에서 2027년 사이다.

당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "현재 아시아의 특정 지역에서 반도체의 80%가 생산되는데 이를 미국·유럽 50%와 아시아 50%로 바꿀 것"이라고 말했다. 인텔은 오는 2030년까지 삼성전자를 넘어 파운드리 업계 글로벌 2위로 올라가겠다고 선언했다.