高带宽内存（HBM）。图片来源：Shutterstock

随着AI基础设施建设持续升温，内存芯片市场的供需紧张正在进一步加剧。Synopsys CEO Sassine Ghazi表示，内存芯片短缺和价格上涨的局面可能会延续至2027年。

据CNBC当地时间1月26日报道，Sassine Ghazi在接受采访时指出，AI数据中心和AI服务器需求快速增长，正持续推高高带宽内存（HBM）的需求。即便Samsung Electronics、SK hynix和Micron等主要内存厂商正在推进扩产，短期内仍难以明显缓解供应压力。

他分析称，在AI基础设施需求强劲的背景下，内存产能正越来越多地优先投向相关领域，这也使其他市场面临更大的供应压力。

这一轮内存价格上涨的影响，也正在向消费电子终端传导。报道称，中国智能手机厂商小米已表示将在2026年上调价格；Lenovo CFO Winston Cheng也指出，内存价格正在走高，新增成本很可能最终转嫁给消费者。

Winston Cheng进一步预计，随着PC和笔记本用户转向Windows 11，设备更换周期将拉长，而价格上涨带来的影响预计将率先在入门级市场显现。

关键词

#Synopsys #Sassine Ghazi #内存芯片 #HBM #AI数据中心 #AI服务器 #Samsung Electronics #SK hynix #Micron #小米 #Lenovo #Windows 11
版权所有 © DigitalToday。未经授权禁止转载或传播。