国防半导体国产化正在通过产学合作进一步提速。Hanwha Systems于5日表示，公司已分别与首尔大学、成均馆大学设立国防航天半导体联合研发中心，以推进相关设计技术研发。两处联合研发中心分别设于首尔大学半导体共同研究所和成均馆大学自然科学校区信息通信学院。
国防半导体广泛应用于导弹、雷达、军用通信等先进武器系统，相较民用半导体，对可靠性和稳定性的要求更高。根据计划，Hanwha Systems将与首尔大学联合开展研究，目标是在2031年前完成通信用高频半导体设计技术开发。该类半导体可作为通信卫星、移动终端、无人机等设备的核心器件，支撑未来战场覆盖陆海空天的高速、低时延军用通信能力。
Hanwha Systems去年12月获得低轨通信卫星用收发器航天半导体开发项目。收发器航天半导体是实现军用低轨卫星通信的关键器件，负责在极端太空环境下稳定完成天地通信收发。所谓收发器，是指集发射端和接收端功能于一体的装置。
在雷达领域，Hanwha Systems还将与成均馆大学联合开发用于雷达的高功率、高效率宽带半导体。该半导体是地对空制导武器系统、战斗机、观测卫星等雷达系统的核心器件，可通过电波生成及接收信号放大实现目标搜索和跟踪。应用场景包括“天弓-II”和L-SAM所使用的多功能雷达（MFR），以及战斗机AESA雷达和观测卫星SAR等。
Hanwha Systems表示，公司将与合作高校共同建设联合研究基础设施，围绕核心技术开展前沿研究，并逐步推动技术成果转化和零部件产品化；同时还将扩大产学人才交流和优秀人才引进，推进中长期合作。
Hanwha Systems方面表示，此次产学合作是公司在韩国国内稳定 확보国防半导体核心技术的重要起点。未来，公司将通过持续研发和人才培养，提升国防核心半导体技术国产化水平，并进一步增强韩国防务产业竞争力。
Dae-geon Seok
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