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AI & Enterprise

Red Hat发布Red Hat AI 3.5，聚焦上线前安全验证、共享GPU多租户与可观测性

Red Hat发布企业AI平台Red Hat AI 3.5，重点强化上线前安全验证、共享GPU环境下的多租户管理和可观测性能力，并进一步完善智能体开发支持。新版本推出EvalHub，可对模型、RAG配置和智能体进行部署前校验，并生成可审计的合规报告和合规认证证书；同时新增20余款已验证模型，增强GPU调度和分布式推理支持。

Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。