Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

AI & Enterprise

OpenAI与Microsoft调整合作协议：产品有望登陆AWS等云平台

据《华尔街日报》报道，OpenAI已与Microsoft调整合作协议，未来可在Microsoft以外的云平台销售模型及相关服务。新协议删除了备受争议的AGI条款，Microsoft不再享有独占许可，但对相关技术的使用权将保留至2032年；同时，OpenAI将在2030年前向Microsoft分成，且设有上限。