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消息称iPhone 18 Pro系列将缩小灵动岛，配备2nm A20 Pro与C2自研基带
据爆料，苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max有望采用更小的灵动岛，并首发基于2nm工艺的A20 Pro芯片，配合晶圆级多芯片封装技术、C2自研基带和主摄可变光圈等升级。与此同时，iPhone 18 Pro Max电池容量或较上代提升约10%，相机控制键设计也可能进一步简化。
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iPhone 18 Pro系列再传加厚增重：Pro Max厚度最高或达10.75mm、240g，黑色配色或继续缺席
围绕iPhone 18 Pro系列的最新传闻显示，新机或较上代更厚、更重，其中iPhone 18 Pro Max厚度最高可能达到约10.75mm，重量或升至240g。不过，关于厚度的说法仍存在明显分歧，部分消息称机身厚度不变，仅相机凸起增加。与此同时，最新配色爆料未见黑色版本，相关信息仍待Apple正式确认。
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美国建国250周年时间胶囊封存 iPhone 17 Pro Max，将于2276年启封
作为美国建国250周年纪念项目的一部分，一座大型时间胶囊封存了来自各州的代表性物品，其中包括一台 Cosmic Orange 配色的 iPhone 17 Pro Max。项目计划于2276年、即美国建国500周年时启封。除硬件外，设备中还保存了可供后人查看的数字内容，不过其电池性能和存储介质的数据可读性能否维持250年仍存疑。
