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AI & Enterprise
CuspAI获4.5亿美元融资，联合NVIDIA布局半导体新材料
英国AI初创公司CuspAI完成4.5亿美元融资，投后估值达到26亿美元。公司同时联合NVIDIA等45家企业和科研机构启动“AI材料代工厂”，希望通过AI模拟材料性质、缩小实验筛选范围，加快半导体、清洁能源和先进制造领域的新材料研发并降低成本。
AI & Enterprise
Yann LeCun创办的AMI Labs完成10.3亿美元融资，推进“世界模型”研发
由AI研究者Yann LeCun创办的AMI Labs宣布完成10.3亿美元融资，投后估值达35亿美元。参与本轮融资的投资方包括Cash Innovation、Greycroft、Hiro Capital、Bezos Expeditions，以及NVIDIA和Samsung Electronics。公司表示，资金将用于推进基于相机和传感器数据的“世界模型”研发，并拓展其在医疗、机器人等领域的应用。
AI & Enterprise
Skild AI获14亿美元融资，SoftBank、NVIDIA、三星电子等参投
机器人AI公司Skild AI宣布完成14亿美元融资，参投方包括SoftBank、NVIDIA旗下NVentures、Bezos Expeditions、Salesforce Ventures及三星电子。公司表示，这笔资金将用于完善AI模型训练基础设施、推进业务扩张，并加快机器人通用模型“Skild Brain”在工业等场景中的应用。