Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

AI & Enterprise

IEA：科技巨头AI基础设施投资已超过全球石油和天然气上游投资

国际能源署表示，随着数据中心投资快速攀升，主要科技企业2025年资本开支已超过4000亿美元，超过全球石油和天然气上游投资，2026年还可能再增75%。与此同时，AI相关债务规模升至1.4万亿美元，AI相关企业在标普500总市值中的占比也达到45%。