搜索关键词 集成平台
Industry
Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
Samsung Electronics与AMD于18日在平泽园区签署合作备忘录，双方将围绕下一代AI内存和计算技术深化合作。根据协议，Samsung Electronics将优先向AMD供应面向AI加速器的HBM4，AMD计划在下一代Instinct MI455X GPU中采用该产品。除HBM4外，双方合作还将覆盖DDR5、机架级AI服务器集成平台以及晶圆代工等领域。
AI & Enterprise
Dassault Systèmes携手Autonics导入3DEXPERIENCE平台，推进PLM升级
Dassault Systèmes宣布与工业自动化企业Autonics展开合作，将导入3DEXPERIENCE平台并推进PLM升级。双方将围绕统一的研发一体化信息系统建设，提升研发全流程的数据一致性与协同效率，并进一步优化产品开发、BOM管理和质量管理效率。
AI & Enterprise
韩国互联网振兴院发布物理安全集成平台研发成果
韩国互联网振兴院（KISA）8日举行物理安全集成平台研发成果分享会，公开性能验证、系统联动和定制化平台验证等阶段性成果。该项目自2022年启动，历时近4年，由KISA联合韩国电子技术研究院及多家物理安全企业共同推进，后续将继续完善配套支持，推动相关技术落地应用和规模化推广。
