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AI & Enterprise
TELELIAN推出基于NVIDIA Jetson AGX Thor的AI机器人平台AVS300
边缘AI嵌入式系统及机器人视觉解决方案厂商TELELIAN于19日推出AI机器人平台AVS300，产品搭载NVIDIA Jetson AGX Thor。同时，公司已完成基于NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（HSB）的低时延多传感器集成平台开发。AVS300支持通过GMSL2八通道直连最多8路相机，并提供硬件级精准同步能力，可应用于立体视觉、3D建图及激光雷达与相机融合等场景。
Industry
Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
Samsung Electronics与AMD于18日在平泽园区签署合作备忘录，双方将围绕下一代AI内存和计算技术深化合作。根据协议，Samsung Electronics将优先向AMD供应面向AI加速器的HBM4，AMD计划在下一代Instinct MI455X GPU中采用该产品。除HBM4外，双方合作还将覆盖DDR5、机架级AI服务器集成平台以及晶圆代工等领域。
AI & Enterprise
Dassault Systèmes携手Autonics导入3DEXPERIENCE平台，推进PLM升级
Dassault Systèmes宣布与工业自动化企业Autonics展开合作，将导入3DEXPERIENCE平台并推进PLM升级。双方将围绕统一的研发一体化信息系统建设，提升研发全流程的数据一致性与协同效率，并进一步优化产品开发、BOM管理和质量管理效率。
