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Industry
英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁，负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
英特尔宣布，前SK On CEO Lee Seok-hee将出任代工业务高级副总裁，负责先进封装、系统集成以及后段工艺技术开发和制造，并直接向CEO Lip-Bu Tan汇报。与此同时，英特尔决定将先进封装作为独立事业部运营，推进EMIB-T、HBI等技术实现规模化量产。
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AI芯片竞争转向系统级集成：CPU、GPU与内存协同成关键
AI芯片竞争正从单一GPU性能比拼，转向CPU、GPU与内存的一体化封装和系统级优化。随着推理与Agentic AI扩散，CPU和DPU需求同步上升，GPU与CPU配比由过去的8:1降至约4:1。Nvidia正强化CPU产品线并提升机架级集成能力，HBM等高带宽内存的重要性也持续提升，SK hynix、Samsung Electronics有望受益。
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TSMC公布至2029年工艺路线图：新增A13、A12和N2U，先进封装同步加码
TSMC公布至2029年的半导体工艺路线图，新增A13、A12和N2U，并将A16量产时间调整至2027年。除持续推进制程微缩外，公司还加快布局CoWoS、SoIC及系统级晶圆（SoW-X）等先进封装与系统集成技术，应用覆盖AI、高性能计算、汽车电子和显示驱动等领域。
