搜索关键词 玻璃基板商业化
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Samsung Electro-Mechanics与住友化学集团成立玻璃基板合资公司GlaSSEM
Samsung Electro-Mechanics宣布，已与住友化学集团全资子公司Dongwoo Fine-Chem签署正式协议，共同成立合资公司GlaSSEM，生产玻璃基板用核心材料“Glass Core”。该项目总投资约4800亿韩元，其中Samsung Electro-Mechanics持股66%，Dongwoo Fine-Chem持股34%。新公司总部及生产基地将设在京畿道平泽，目标于年内完成设立，并于2027年下半年启动量产。
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SKC拟募资1.1671万亿韩元，加快玻璃基板商业化并改善财务结构
SKC确定定增最终发行价为每股9.95万韩元，拟发行1173万股，预计募资约1.1671万亿韩元。所得资金将分别用于玻璃基板业务投资和偿还借款，公司负债率预计将由去年末约230%降至约129%。SKC表示，将在确保投资资金的同时改善财务结构，进一步推动玻璃基板商业化进程。
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AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要材料。SKC旗下Absolics已在美国建成相关生产工厂，并计划于今年启动面向客户的小批量供货；Intel等企业也在推进玻璃基板封装研发。业内认为，玻璃基板有望缓解封装翘曲、提升互连密度并改善能效，但超薄、易碎带来的制造难题仍待突破。
