搜索关键词 玻璃基板商业化
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SKC拟募资1.1671万亿韩元，加快玻璃基板商业化并改善财务结构
SKC确定定增最终发行价为每股9.95万韩元，拟发行1173万股，预计募资约1.1671万亿韩元。所得资金将分别用于玻璃基板业务投资和偿还借款，公司负债率预计将由去年末约230%降至约129%。SKC表示，将在确保投资资金的同时改善财务结构，进一步推动玻璃基板商业化进程。
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AI芯片封装迎来玻璃基板商业化提速
玻璃基板正成为AI芯片先进封装的重要材料。SKC旗下Absolics已在美国建成相关生产工厂，并计划于今年启动面向客户的小批量供货；Intel等企业也在推进玻璃基板封装研发。业内认为，玻璃基板有望缓解封装翘曲、提升互连密度并改善能效，但超薄、易碎带来的制造难题仍待突破。
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欧洲半导体企业加快赴韩，在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证
多家欧洲半导体企业近期将韩国作为量产验证和合作开发的重要落点，陆续与Samsung Electronics、SK hynix等企业在先进产线上开展验证。业内认为，欧洲虽拥有IMEC等顶尖研究机构，但缺少可承接量产验证的IDM平台；与此同时，美国和中国市场进入难度较高，韩国因此成为下一代封装、计量检测和仿真技术的重要验证地。