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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

AI & Enterprise

AI芯片供应趋紧：云服务商资源向大客户倾斜，初创企业拿GPU更难

AI芯片供应持续紧张，云服务商正将GPU资源优先投向内部业务和大客户，令AI初创企业获取算力的难度进一步加大，成本也随之上升。据The Information报道，图像生成初创Krea续租Blackwell芯片时，价格较此前上涨32%，并被要求签订3年合同。在资源趋紧背景下，部分VC开始推动设立GPU资源共享池，或直接与云服务商谈判，也有初创转向自建GPU基础设施。