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美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
围绕ASML EUV光刻设备是否已进入中国,美国方面近日提出质疑,但未公开相关证据。ASML则明确否认中国境内存在EUV整机,并表示公司可追踪所有已交付设备的流向,同时对核心技术、技术文件及培训资料实施严格权限管理。由于EUV被视为3纳米及以下先进制程的关键设备,此事迅速引发市场关注。
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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布,借助自研纳米压印光刻(NIL)技术,已完成8英寸光子芯片晶圆制造,且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一,不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开,其商业化可行性仍需更多数据验证。
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台湾地区拟升级对华AI芯片出口管制 AI服务器走私或纳入刑责
台湾地区正评估进一步收紧对中国大陆的AI芯片出口限制,并强化对相关AI服务器销售与流向的管理。范围或不再局限于Huawei、SMIC等个别企业,而是扩大至面向中国大陆市场的整体管控。新方案还可能将AI服务器转运、走私纳入刑事处罚范围。若相关措施实施,半导体及AI基础设施供应链分化或进一步加剧。
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Intel拟年内小规模出货AI推理GPU“Crescent Island”,以LPDDR5替代HBM
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NVIDIA将对台湾年度支出提高至1500亿美元 新建台湾总部园区
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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DeepSeek评估替代方案 以降低对NVIDIA依赖
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Jensen Huang回应对华芯片出口争议:将AI芯片比作核武“太疯狂”
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
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CNBC:受AI需求和美国出口管制推动,中国半导体企业2025年营收创历史新高
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美中5月峰会临近,Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
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中国锚定2030年科技自主化目标,韩国半导体业机遇与压力并存
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2nm制程提速,日本半导体关键材料优势进一步巩固
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NVIDIA停止面向中国市场的AI芯片生产,产能转向Vera Rubin平台
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韩国2月出口额创同期新高 半导体拉动连续9个月创新高
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AI & Enterprise
中美AI差距收窄,生成式AI价格竞争升温
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韩国1月半导体出口同比增长102.7%,连续两个月超过200亿美元
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欧洲半导体企业加快赴韩,在Samsung Electronics、SK hynix产线上开展量产验证