搜索关键词 偿还借款
Industry
SKC增资认购率超预期，加码半导体玻璃基板业务
SKC宣布，总规模1.1671万亿韩元的增资获得踊跃认购，原股东认购率达113%，员工持股认购率为131.4%。募集资金中，5896亿韩元将投向半导体玻璃基板业务平台Absolics，其余约5775亿韩元用于偿还借款。公司预计，负债率将由去年底的约230%降至约129%。
Industry
SKC拟募资1.1671万亿韩元，加快玻璃基板商业化并改善财务结构
SKC确定定增最终发行价为每股9.95万韩元，拟发行1173万股，预计募资约1.1671万亿韩元。所得资金将分别用于玻璃基板业务投资和偿还借款，公司负债率预计将由去年末约230%降至约129%。SKC表示，将在确保投资资金的同时改善财务结构，进一步推动玻璃基板商业化进程。
Industry
SKC新任CEO在股东沟通会后沟通经营规划：定增募资将重点投向玻璃基板业务
SKC在第53期定期股东大会及随后举行的股东沟通会上，宣布由Kim Jong-woo出任新任代表理事。Kim Jong-woo向股东介绍了公司经营现状、投资计划及财务结构改善方案。根据规划，SKC拟将1万亿韩元定增募资中的约5900亿韩元投向玻璃基板业务，其余约4100亿韩元用于偿还借款，并推动负债率从约233%降至142%。
