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AI & Enterprise
韩国科学技术信息通信部赴POSCO DX、DeepX考察端侧AI芯片落地进展
韩国科学技术信息通信部12日前往POSCO DX板桥办公室及AI芯片企业DeepX，考察韩国国产端侧AI芯片的应用与商业化进展，并与供需企业举行座谈。现场案例显示，POSCO DX已在自研工业控制系统PosMaster中采用Mobilint芯片；DeepX则自去年8月启动端侧AI芯片DX-M1量产后，已在包括韩国在内的8个国家签下总额900万美元合同。
AI & Enterprise
Qualcomm发布Snapdragon Wear Elite：3nm可穿戴旗舰芯片，CPU性能最高可提升5倍
Qualcomm在MWC 2026期间发布可穿戴旗舰芯片Snapdragon Wear Elite，首次将“Elite”品牌引入可穿戴产品线。该芯片采用3nm工艺，主打端侧AI和低功耗表现，CPU和GPU性能最高分别可提升5倍和7倍，并支持运行最高20亿参数大语言模型。随着平台发布，Samsung Electronics、Google等厂商的后续采用情况也受到市场关注。
Telecommunications & Media
韩国在MWC 2026展示低功耗AI网络技术
韩国科学技术信息通信部（MSIT）在巴塞罗那举行的MWC 2026上展示了由ETRI和Yonsei University研发的低功耗AI网络技术。其中，ETRI称其基站节能软件可将能耗降低20%以上；Yonsei University则披露了基于大语言模型的天线控制技术测试结果。
