[디지털투데이 석대건 기자] 필옵틱스가 반도체 패키징용 글라스(유리) 관통 전극 제조(Through Glass Via, 이하 TGV) 장비 공급에 성공했다고 28일 밝혔다.

TGV는 반도체 글라스 기판 제조 공정의 핵심 기술로 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 용도로 쓰인다. 얇은 글라스를 레이저로 가공하는 과정으로 인해 높은 정밀도가 요구된다.

공정 비용 경쟁력을 가진 글라스 기판은 실리콘 인터포저를 활용하는 플라스틱 기판의 대안으로 꼽힌다. 또 MLCC 등 반도체 소자까지 기판 안에 내장할 수 있어 더 많은 칩을 탑재할 수 있다.

필옵틱스 관계자는 이번 장비 공급에 대해 "TGV 레이저 가공에 대한 인식이 거의 없던 5년 전부터 국내에서는 유일하게 핵심 광학 및 제어 기술 개발에 심혈을 기울인 결과"라고 설명했다.

한기수 필옵틱스 대표이사는 "당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정됐다"며 "향후 필옵틱스가 성장하는 큰 원동력이 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다.