[디지털투데이 석대건 기자] LG이노텍이 문혁수 대표이사 체제를 갖추며 신사업 추진에 속도를 낸다.

LG이노텍은 지난해 12월 신임 CEO로 취임한 문혁수 대표가 21일 서울 마곡 본사에서 열린 제48회 정기주주총회 이후 이사회에서 대표이사로 선임됐다고 밝혔다.

LG이노텍은 문 대표 체제에서 반도체 기판 및 전장부품 사업 분야를 적극적으로 공략한다는 방침이다.

문 대표는 "광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 1등 DNA의 근간"이라며 "이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것이라고 말했다.

LG이노텍은 지난 2022년 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언했다.

FC-BGA는 기존 BGA 기판에 비해 크기가 크고 고집적화가 가능해 성능을 높일 수 있다. 그래서 PC, 서버, 전기차 등 반도체에 쓰인다.

이를 위해 LG전자로부터 약 22만 ㎡ 구미4공장을 인수해 생산라인을 구축했다. 지난 달 양산을 개시해 본격적인 가동을 시작했다. 구미4공장은 전체 공정 과정에 AI 기반 스마트 팩토리다. 

회사는 디지털 제조 혁신을 통해 FC-BGA 공정 시간 단축 및 안정적인 수율 관리 등에 크게 기여할 것으로 기대된다고 밝혔다.

문 대표는 "FC-BGA 시장 선점 가속화를 위한 지분투자, M&A 등을 적극 검토할 것"이라고 말했다.

전장 사업에 보폭을 키운다.

LG이노텍은 모바일 분야 카메라 모듈 기술 역량을 차량 카메라, LiDAR, Radar 등의 센싱 제품으로 확대 적용하여 ADAS용 센싱 솔루션 분야 글로벌 1위를 노린다. 역량강화를 위해 지난 1월 대만 렌즈 기업인 AOE에 지분투자 계약을 체결한 바 있다.

문 대표는 "전장부품사업과 광학솔루션사업간 기술 융복합 시너지를 통해, 모바일을 넘어 모빌리티 분야를 선도하는 전장부품 강자로서 입지를 다져 나갈 것"이라며 “공장 증설 및 및 지분 투자 등을 통해 사업 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다.

더불어 로봇·UAM·우주 분야로 미래 사업 분야도 준비 중이다.

문 대표는 "특히 AI 시대 급성장 중인 휴머노이드(AMR) 분야에서 센싱, 제어 기술 등 LG이노텍이 기여할 수 있는 영역이 많을 것으로 보고 있다"며 "로봇 관련 선행기술 개발 및 사업을 검토 중에 있다"고 말했다.