[디지털투데이 AI리포터] 대만 반도체 제조 업체 TSMC가 일본으로 공장 확장을 고려 중이라고 18일(현지시간) IT매체 폰아레나가 로이터 통신의 보도를 인용해 전했다.

정통한 소식통에 따르면 TSMC가 일본에 첨단 패키징 설비 구축을 준비하는 것으로 나타났다. 이들은 "칩 제조 대기업이 고려하는 한 가지 옵션은 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 기술을 일본에 도입하는 것"이라고 설명했다.

CoWoS 패키징 기술은 반도체 웨이퍼에 여러 개의 칩을 먼저 장착한 다음 전체 조립 라인을 더 큰 기판에 부착하는 전자 회로를 만드는 데 사용되는 방식이다. 이 기술은 칩을 고밀도로 통합할 수 있어 더 작고 효율적인 전자 장치 제작이 가능하다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 공정은 모두 대만에 있다.

매체는 AI로 전 세계 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 주요 칩 제조업체들이 생산 능력을 늘리고 있다고 분석했다.

한편 이번 TSMC의 발표는 일본 컨소시엄이 오는 2027년까지 2나노미터 공정 노드를 사용해 반도체 칩을 생산하겠다고 발표한 지 반년 만에 나온 것이다.