[디지털투데이 AI리포터] 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 오는 2025년까지 TSMC와 삼성 파운드리를 따라잡을 것이라 밝혔다.

16일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나에 따르면 현재 TSMC와 삼성 파운드리 모두 3나노 칩을 출하하고 있으며, 내년 하반기에는 2나노 칩을 양산할 수 있을 전망이다. 

올해 말 인텔은 20A 생산을 시작으로 TSMC와 삼성 파운드리보다 약간 더 앞서 나갈 예정이다. 또한 인텔은 18A 노드의 성능과 효율성이 TSMC를 능가할 것으로 기대하고 있다. 

아울러 인텔은 파워바이아(PowerVia)라는 핵심 기능을 통해 TSMC와 삼성 파운드리보다 약간 더 앞서 나갈 계획이다. 파워바이아는 칩에 전력을 공급하는 전선을 칩의 뒷면으로 이동시키는 기술로, 클럭 속도를 6% 증가시켜 성능을 향상시킨다.

이후 인텔의 14A가 TSMC와 삼성 파운드리의 1.4나노 생산에 합류하는 오는 2027년에는 모두가 서로를 따라잡을 것으로 예상되고 있다고 매체는 전했다.