사피온의 칩 개발 현황과 미래 로드맵을 발표하고 있는 류수정 대표 [사진: 디지털투데이]
사피온의 칩 개발 현황과 미래 로드맵을 발표하고 있는 류수정 대표 [사진: 디지털투데이]

[디지털투데이 고성현 기자] 사피온이 신규 인공지능(AI) 반도체 칩을 선보이고 글로벌 데이터센터향 공략을 본격화한다. 전작 대비 개선된 추론 속도·전성비를 갖춘 'X330'을 내세워 GPU 대비 효율적인 대안을 제시하겠다는 전략이다. 

사피온은 16일 대만 TSMC 7나노미터(㎚) 공정으로 생산될 신규 신경망처리장치(NPU) X330을 공개했다. 회사는 주요 고객사 대상으로 시제품 테스트와 신뢰성 검증 작업을 진행하고, 내년 상반기부터 본격 양산을 시작할 계획이다.

이와 관련 류수정 사피온 대표는 지난 15일에 진행된 기자간담회에서 "사피온은 지난 1년 반 동안 'X220'을 통해 SK텔레콤(SKT), NHN클라우드, 하나금융그룹 등 다양한 영역의 국내 기업들과 협업하는 성과를 냈다"며 "이같은 납품 이력을 바탕으로 글로벌 진출을 위한 노력을 이어갈 것"이라고 강조했다.

X330은 전작(X220) 대비 4배 이상의 연산 성능과 2배 이상의 전력 효율을 갖춘 NPU다. 응용범위도 기존보다 확대돼 거대언어모델(LLM)을 지원하며, 동영상 관련 프로그램 처리 속도 향상을 위한 비디오 코덱 및 비디오 후처리 설계자산(IP)이 탑재됐다.

사피온은 X330 칩과 함께 서버 장착시 성능 최적화가 가능한 개방형 신경망 교환(ONNX) 기반 소프트웨어(SW) 스택을 지원할 예정이며, 국내 NPU 업체의 약점으로 꼽혔던 AI 추론 플랫폼 SW 및 소프트웨어 개발 도구(SDK) '제로터치(Zero-touch™)를 함께 지원할 예정이다.

NPU카드는 ▲X330 컴팩트 ▲X330 프라임 두 종으로 출시된다. 컴팩트 모델은 367테라플롭스(TFLOPS) 성능, GDDR6x8 D램 기반의 16GB 용량, 256GB/s의 메모리 대역폭을 지원한다. 프라임 모델은 734TPLOPS 수준의 처리 속도와 32GB 용량, 512GB/s의 대역폭을 지원하는 GDDR6x8 D램 등 스펙을 갖췄다.

신규 NPU 'X330'에 대해 설명하고 있는 류수정 대표 [사진: 디지털투데이]
신규 NPU 'X330'에 대해 설명하고 있는 류수정 대표 [사진: 디지털투데이]

회사는 X220 출시 이후 국내 유수 기업과 협력을 강화하며 생성형 AI 서비스에 활용 가능한 칩 개발에 매진해왔다. 이를 위해 지난해 12월 SK브로드밴드 가산 IDC내 구축된 'NPU팜(NPU Farm)'에 X220 칩을 공급해 실제 데이터센터 환경 내 서비스를 상용화하기도 했다. 이를 바탕으로 이미지 분석, 자연어 처리, 화질 개선 등 상용화 테스트를 거치며 사업 구조 확대 가능성을 확인했다는 게 회사 측 설명이다.

류수정 대표는 "이렇게 확보한 노하우를 바탕으로 해외 탑 통신사, 방송사와 개념검증(PoC)를 진행하고 있다. PoC 이후에는 공동 프로모션이나 판매, 유통 등에 대해서 다양한 논의할 것"이라며 "칩 뿐만 아니라 실제 서버 개발을 위해 글로벌 서버 OEM과 전략적 파트너십과의 협력을 진행하고 있는 상황"이라고 전했다.

사피온은 X330 출시와 함께 엣지 디바이스용 칩 공개도 예고했다. 이에 따라 내년 중 자율주행 차량용 IP, CCTV 등 엣지용 AI NPU 'X340'을 선보일 계획이다.

류 대표는 "사피온은 2020년 X220 발표 이래로 데이터센터, 자동차, 보안, 미디어 등 다양한 상용 서비스 검증을 마치고 사업을 넓히고 있다"며 "산업 전 분야에 AI 반도체 활용도를 높여 고도의 AI 기술을 누구나 저렴하게 이용할 수 있는 사회를 만드는 데 공헌할 것"이라고 말했다.

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