[디지털투데이 고성현 기자] 반도체 패키지 테스트 공정의 핵심부품을 만드는 티에프이가 12일 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 이를 시작으로 코스닥 상장을 위한 공모 절차에 나선다.

티에프이는 2003년 설립된 반도체 테스트 공정 핵심부품 제조 기업이다. 테스트 소켓, 보드, 번인보드, COK(Change Over Kit) 등을 공급하고 있다. 특히 소모성 부품인 반도체 테스트 소켓은 반도체 생산과 함께 수요가 확대되고 있는 추세다.

티에프이는 각각의 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 일체화 모델로 구축, 패키지 솔루션으로 공급 중이다. 2019년에는 러버 소켓 원천 기술을 가지고 있는 일본 테스트 소켓 전문기업 JMT를 인수해 테스트 소켓 사업 부문 역량을 강화했다.

티에프이의 최근 3개년 연평균 매출 성장률은 34.38%이다. 지난해 연결기준 매출액은 719억원, 영업이익은 109억원을 기록했다. 올해 상반기는 매출액 332억원, 영업이익 54억원을 달성했다.

문성주 티에프이 대표는 “반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품의 국산화를 실현시켰던 기술력을 바탕으로 코스닥 시장에 진입해 반도체 패키지 테스트 분야를 이끄는 글로벌 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

티에프이의 총 공모 주식 수는 270만주로 희망 공모가 범위는 9000원~1만500원, 총 공모금액은 243억원~283.5억원이다. 내달 3일과 4일 이틀 동안 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고 같은 달 8일부터 9일까지 일반 투자자 대상 청약을 진행한다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.