[디지털투데이 고성현 기자] 티에프이가 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea) 2023’에 참가해 DDR5용 테스트 소켓을 선보인다.

티에프이는 이번 전시회에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, COK(Change over Kit) 및 SSD테스터 등 주요 제품들을 소개한다.

특히 이번 전시회에서 DDR5 양산에 대응되는 테스트 자원들을 새롭게 선보인다. SSD 테스터 장비 및 PCB 설계에서부터 기구(Case, Housing)설계까지 시뮬레이션을 통해 개발 시간과 개발 비용을 획기적으로 줄이는 일괄 수주(Turn key) 솔루션도 함께 전시한다.

티에프이 관계자는 “이번 세미콘코리아를 통해 메모리 및 비메모리 반도체를 아우르는 테스트자원, 개발시간과 비용을 줄일 수 있는 SW 솔루션 등을 공개해 급변하는 반도체 산업 속 테스트 분야의 선도기업이 되기 위한 경쟁력을 지속적으로 강화하겠다”고 말했다.