[디지털투데이 고성현 기자] 8인치(200mm) 반도체 공장 생산량이 2024년 690만장 규모가될 것이라는 전망이 나왔다.

12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '200mm 팹 전망 보고서'를 통해 글로벌 8인치 반도체 공장의 월간 웨이퍼 생산량이 2020년 초와 비교해 2024년 말에 21% 증가한 690만장으로 커질 것이라고 밝혔다.

8인치 웨이퍼는 12인치(300mm) 공정과 달리 90나노미터(㎚) 이상의 성숙(Legacy) 공정을 주력으로 하는 반도체 공정이다. 12인치보다 면적이 좁아 반도체 생산량이 떨어지고, 비교적 첨단공정에서 멀어진 공정이라는 평가를 받아왔다.

그러나 2020년 말 시작된 차량용 반도체 수급난으로 8인치 웨이퍼가 다시 각광을 받고 있다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서 등 시스템반도체가 8인치 웨이퍼에서 주로 생산되는 탓이다.

업계는 반도체 수급 사태 극복을 위해 지난해 8인치 공정 장비에 53억달러를 투자했으며, 올해도 49억달러 투자가 예상되는 등높은 수준이 유지될 것으로 보인다.

아지트 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "5G와 자율주행, 사물인터넷(IoT), 아날로그 및 전력 반도체 수요가 증가하면서 향후 5년간 약 25개의 새로운 8인치 생산 라인이 추가될 것"이라고 말했다.

SEMI는 200mm 팹 전망 보고서에서 올해 반도체 위탁생산(파운드리) 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지하고 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12%로 뒤를 이을 것으로 전망했다. 지역적으로는 중국이 올해 21%의 점유율 차지할 것으로 보이며 일본이 16%, 대만과 유럽·중동이 각각 15%를 기록할 것으로 예상했다.